单位产品铜消耗量是PCB行业的主要成本之一，它与成本增加成正相关关系，因此降低单位产品的铜消耗量就成为线路板厂家努力的方向。根据IPC标准，孔中较小铜厚必须18μm。文章采用实验室哈林槽试验的办法来模拟电镀铜生产线的实际情况，探讨影响深镀能力的各种因素，通过提高线路板的电镀铜的深镀能力，在维持孔内较小铜厚的前提下，降低单位产品的铜消耗，从而压低生产成本。